近日，2025年全国嵌入式芯片与系统设计大赛全国总决赛在江苏南京圆满落幕。经过激烈角逐，四川工商学院参赛团队表现突出，荣获二等奖1项、三等奖2项，创下该校在该项赛事中的历史最佳成绩，充分彰显了学校在电子信息类专业人才培养与创新能力培养上的显著成效。
本届大赛由中国电子学会主办，共吸引来自清华大学、浙江大学、电子科技大学等全国300余所高校的1200余支队伍参加全国总决赛。总决赛现场，该校“风向标”队作品《基于CH32V307的氢储能全景式智能统筹系统》凭借创新的系统架构、扎实的工程实现和出色的现场答辩，荣获二等奖；“想翻身的咸鱼干”队作品《基于RISC-V的桌面电子宠物》与“通电不爆炸”队作品《基于嵌入式技术的智能鞋柜控制系统》双双斩获三等奖。
在本次大赛的筹备过程中，四川工商学院积极组织、充分动员、有力保障了本次大赛从校赛、线上初赛、西南地区线下复赛、全国总决赛的备赛全流程，顺利推进了比赛各个阶段的顺利进行，学校获得了“优秀组织奖”的殊荣。
备赛期间，该校人工智能与电子工程学院联合电子信息工程、人工智能、通信工程、智能制造工程、物联网技术等专业组建了跨学科指导团队，为参赛学生提供从系架构设计、硬件电路设计、程序架构设计、通信系统设计、作品结构设计等专项培训。参赛师生放弃节假日休息，历时6个月完成方案论证、原型开发、系统测试与迭代优化，累计开展技术研讨30余次，提交技术文档3万余字，充分展现了该校师生勇于创新、精益求精的精神风貌。
近年来，该校紧密围绕国家集成电路与嵌入式系统产业需求，持续深化“产教融合、科教融汇”，先后与京东方、成都宥天科技、江苏国芯、深圳嘉立创等龙头企业共建联合实验室，获批省级一流专业建设点3个、省级应用型示范课程5门，为培养具有创新实践能力的高素质应用型人才奠定了坚实基础。
下一步，该校将以本次大赛为契机，进一步加大嵌入式系统、集成电路设计等相关专业的建设力度，力争在更高层次、更广领域取得新突破，为服务国家创新驱动发展战略和成渝地区双城经济圈建设贡献更大力量。（王俊 通讯员 龚名茂）
祝贺,四川工商学院,全国嵌入式芯片与系统设计大赛
